证券之星消息，9月18日，德龙激光（688170）发布公告称，公司于9月17日召开业绩说明会，就上半年经营业绩、新品进展及核心技术壁垒等问题与投资者交流。
业绩方面，2026年上半年公司实现营业收入2.66亿元，同比下降6.60%；归母净利润-3817.60万元。公司表示，上半年新签订单增长较快，资源向订单交付环节侧重，验收推动不及预期导致设备收入同比下降；但报告期内合同负债（主要为预收货款）同比增长72.56%，在手订单及客户预付款项均呈上升态势，随着在手订单陆续验收与收入确认，经营业绩有望改善。
新品方面，受益于AI算力需求增长带动存储芯片产业发展以及光通信产业升级，公司持续推进技术创新和产品迭代，陆续推出存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案，并积极推进市场拓展。此外，公司在光伏领域自研120W皮秒绿光激光器，以及5万瓦级半导体激光均匀加热系统，为盈利增长奠定基础。
在PCB方向，公司拥有覆盖PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟激光精细微加工产品矩阵。其中，FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用；针对IPCB材料推出的超快激光钻孔设备目前已形成少量收入，公司正积极布局数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会。
核心技术壁垒方面，公司是国内少数能提供稳定工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，掌握激光应力诱导切割、硬脆材料激光切割、陶瓷基板激光加工、PCB激光加工等多项核心技术，并具备百纳米级运动精度、气浮导轨四轴控制等高精度运动平台能力。2026年上半年公司研发费用6324.72万元，占营业收入23.74%。
