华工科技（000988.SZ）近日在互动平台表示，公司自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G、1.6T光模块批量交付；同时完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。
公司在2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案，覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO等。其中3.2T CPO光引擎搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装；6.4T NPO光引擎完成动态演示。
华工科技两年内完成光模块产品从400G到1.6T、3.2T的代际跨越，逐步构建硅光+薄膜铌酸锂芯片、光电信号处理、先进封装三大核心竞争力。
内容来源：格隆汇（深交所互动易）
