近日，九维光子科技（昆山）有限公司（以下简称"九维光子"）完成数千万元天使轮融资。本轮融资由复容投资领投，力合创投、顺融资本跟投。
在光子芯片方向，公司核心产品光互连相变OCS芯片已顺利完成中试流片，首代产品即将发布；相变光开关器件、阵列芯片和整机系统的工程化验证也正加速推进。
在光刻设备方向，九维光子推出的HDL-A100采用自研高精度光学系统，可实现100nm超分辨光刻、100nm至2μm跨尺度加工、无掩模曝光，且无需黄光环境，可应用于半导体光刻、光学元件光刻、掩模版光刻等场景。
2026年5月，公司与湖北九峰山实验室签署战略合作协议，形成"企业技术创新加实验室平台支撑"的模式。九峰山实验室在工艺平台和科研资源方面提供支持，和企业的材料、器件开发形成配合。
2026年9月22日，公司联合华中科技大学申报的"基于相变材料的超快近零功耗OCS光交换芯片及其应用技术"项目，在2026全国颠覆性技术创新大赛总决赛中，从近2000个项目中脱颖而出，荣获仅11席的最高奖项"卓越奖"。
项目围绕相变材料非易失特性，通过短时激励完成光路状态写入，稳定保持阶段无需持续供电，仅在网络拓扑调整时产生动态能耗，实现光交换芯片功耗的大幅降低，为超大规模智算网络提供低功耗、高密度、可扩展的新型光交换解决方案。
内容来源：中科创星
