在3C与电子行业，轻薄化、高强度、高散热已成为结构件的核心考核标准。大族激光旗下智能装备集团凭借在"激光切割、切管、折弯、焊接及自动化解决方案"领域的全场景自研能力，为3C电子行业客户提供从板材到成品构件的钣金成型与精密连接全流程解决方案。
精密切割
G PRO高速切割：搭载50μm小芯径高亮度激光器与M1.5专业切割头，配合HAN'S 1201 PRO智能控制系统，整机可达2.5G高加速度稳定运行，1mm碳钢薄板切割速度可达80m/min。
MPS-0808L精密切割：专注0.1mm-3mm薄板精密切割，覆盖不锈钢、铝合金、铜合金等，采用龙门式结构、大理石基座及横梁，直线电机双驱。
F1极速切管：专为10-120mm小管加工设计，最大加速度1.5G，快速移动速度150m/min，换料时间最短仅需12秒，加工精度稳定控制在±0.2mm以内。
精密折弯
HBE系列纯电伺服折弯机采用纯电直驱结构，工进速度最高50mm/s，整体效率约为传统电液设备2倍。纯电伺服驱动无需液压油，综合节能约80%。主力机型覆盖40-100吨。
激光焊接
提供脉冲光纤、绿光（532nm）、连续光纤等多种焊接工艺：脉冲光纤激光适配3C精密小件；绿光激光适配铜、铝等高反材料；连续光纤激光面向机箱、散热模组等中等厚度钣金。
从板材、管材的精准下料，到精密折弯的立体成型，再到焊接的品质收口，大族激光智能装备集团打通切割、切管、折弯、焊接完整工艺链路，为3C电子精密制造提供全流程解决方案。
内容来源：大族激光
