"算力的尽头是电力，电力的尽头是散热。"这句话在2026年正成为AI基础设施领域最真实的写照。当AI芯片单芯功耗突破千瓦级别，英伟达VR300达到3600W、AMD MI355达到1400W，传统风冷已无法满足高负载算力运行。散热，正从AI产业的"配套环节"升级为决定算力释放上限的关键变量。
更深层的变革发生在制造端：当散热结构的复杂度超越传统切削加工的物理边界，激光增材制造从"通用加工工具"一跃成为算力基础设施的核心部件制造方案。
从"做不了"到"直接打印"
传统铜散热方案依赖"机加工+焊接"，仅能实现简易直通流道，焊缝热阻与漏液风险难以根除。微通道散热结构通过0.1毫米级超细流道实现高效换热，但复杂异形微流道无法一体化成型，只能多零件拼接，不仅产生界面热阻、降低散热效率，还存在漏液、密封失效隐患，试制周期长，跟不上AI芯片迭代节奏。
激光增材制造改变了这一局面。2026年9月，中宣部"活力中国调研行"走进华工科技，其增材事业部总经理助理张士琢展示了一台加工精度达0.1毫米的金属3D打印设备，可直接打印AI服务器内部复杂的微流道散热部件。"不仅是加工能力的提升，更是加工工序缩短、成本进一步降低，解决AI服务器温度过高的难题。"
华工激光推出的多激光头红外SLM装备采用6至8头激光并行，450×350mm幅面加工，总功率6000W以上，面向AI服务器大尺寸散热模组批量制造；绿光SLM装备专攻纯铜及高反材料精密散热器件一体化成形，致密度超99.9%，实现0.1mm薄壁制造，适用于复杂微流道、三维点阵结构等热仿真理想模型的高保真制造。
绿光激光：打开纯铜增材制造的钥匙
铜是高性能散热最理想的材料，导热系数约400W/(m·K)，接近铝的两倍。但纯铜对红外激光吸收率不到5%，大部分能量被反射，传统金属3D打印几乎无法稳定加工纯铜。绿光激光（532nm）从根本上破解了这一难题，绿光对纯铜吸收率提升至40%以上，部分工艺可达70%，是红外的8至14倍。
绿光3D打印纯铜散热器较传统工艺散热效率提升超40%，可实现150微米级微通道结构与0.1毫米极薄壁厚一体成型。华福证券研报指出，微通道冷板持续向精细化迭代，传统CNC+焊接工艺难以适配量产需求，3D打印（纯铜+绿激光路线）有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径。
从13.91亿到千亿级市场
2026年，全球AI数据中心3D打印液冷板市场规模预计达13.91亿元。高盛预计液冷AI服务器渗透率将从2024年的15%攀升至2026年的76%；摩根大通报告显示，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将突破170亿美元。据普华有策预测，2030年全球服务器液冷市场空间将增至535亿美元，其中冷板市场有望达230亿美元。
公大激光完成数亿元C轮战略融资，投资方包括光合创投、达晨财智、中际旭创关联基金等，旗下希禾增材已部署逾百台绿光3D打印设备，计划未来三年推动千台级规模化部署，成为全球规模最大的铜基材料增材制造产能基地。
华工科技同样加速产能布局。苏州智能制造华东总部基地已实现批量交付，生产排期饱满；武汉50亩生产基地加速建设，预计2027年投产；同时在武汉光谷规划建设约8万平方米的AI高端散热件3D打印智造基地，达产后可实现年产值20亿元。
内容来源：ACT激光聚汇
