2026“AI+激光与机器视觉”赋能⾼端精密制造论坛在苏州圆满落幕

2026年8⽉6⽇，由苏州⼤学、⼴东⼯业⼤学、西安电⼦科技⼤学、⾹港应科院及⽆锡市⼯程师学会联合指导，以打通“感知-决策-执⾏”闭环，重塑⾼端制造智能新底座为核⼼的“AI+激光与机器视觉赋能⾼端精密制造论坛”盛⼤举⾏。现场座⽆虚席，参会⼈数超过400⼈，汇聚了来⾃半导体、先进封装、PCB、新能源等领域的顶尖学者、技术决策者及产业链领军企业代表，共同见证AI、激光与机器视觉深度融合下的制造范式⾰命。

⽴⾜智造⾼地，锚定“⼗五五”转型关键节点

2026年作为“⼗五五”规划的开局之年，中国制造正从“互联⽹+”向“⼈⼯智能+”深度转型。机器视觉已从传统的“替代⼈眼”跃升为驱动数智化⽣产的核⼼感知引擎，⽽激光技术则作为“精密之⼿”，与视觉感知深度融合，共同构建起“感知—决策—执⾏”的智能制造闭环。苏州作为中国制造业⾼地与长三角⼀体化核⼼引擎，承载着引领产业升级的重任。本次论坛选址苏州，旨在依托其雄厚的制造集群优势，打通产学研⽤闭环，推动激光精密加⼯与智能视觉检测的协同创新，为产业界带来从“看见”到“看懂”再到“精准执⾏”的系统性技术突破。

全明星专家阵容，解码技术前沿，引领产业风向

论坛特邀苏州⼤学袁孝教授，⼴东⼯业⼤学王成勇教授，西安电⼦科技⼤学⽯理平教授、⾹港应科院⾸席总监陈建龙博⼠、副总监蒋⾦波博⼠等权威专家领衔出席。他们在超快激光精密加⼯、AI视觉传感、先进光学检测及⾼端制造⼯艺等领域的深厚积累，为论坛注⼊了顶尖学术视野与产业洞见，共同研判技术趋势，把脉⾏业未来。

双主线垂直落地：直击PCB制造与先进封装痛点为区别于其他⾏业会议，本次论坛创新性地设置“激光加⼯”与“机器视觉”两⼤并⾏技术主轴，并从中提炼出“PCB制造”与“先进封装”两⼤垂直应⽤场景，让技术讨论真正贴近产线痛点。

在激光精密加⼯应⽤专题中，专家们聚焦“新质⽣产⼒”的落地。苏州⼤学袁孝教授深⼊探讨了新⼀代⾼功率激光技术的受限因素与应⽤发展；⼴东⼯业⼤学王成勇教授团队针对AI算⼒需求下的⾼端PCB市场，系统介绍了多能场激光⼀体化复合加⼯技术与装备，破解被加⼯材料复杂多元、尺⼨趋于极端的⾏业难题。西安电⼦科技⼤学⽯理平教授分享了飞秒激光氧化型LIPSS构筑技术在柔性PCB表⾯微纳制造中的突破，通过调控能量在聚酰亚胺基底上实现⽆掩模纳⽶纹理构筑，为柔性电⼦开辟新路径。

在先进封装与机器视觉专题中，⼤帧科技展⽰了0.1μmZ轴精度的四投影结构光3D视觉技术，彻底解决密集凸点阵列的阴影遮挡问题；瑷荔德（Allied Vision）探讨了从WLP到PLP⼯艺变迁中的AOI检测挑战；润⽯智能科技则提出了“不改动原⼚设备状态”的加装式路径，通过⽩光⼲涉、彩⾊共焦与X射线断层技术分⼯，解决晶圆翘曲及混合键合检测的“不可能三角”；慧普光学发布的“鸿鹄”显微⾃动对焦系统，凭借同轴激光⾼速反馈及超景深显微技术，实现对透明材料及复杂3D堆叠结构的实时动态跟焦，为先进封装良率提升提供了全新⼯具。

构建闭环⽣态：从“精密之⼿”到“智慧之眼”

本次论坛形成的核⼼共识是：⾼端精密制造的未来在于AI、激光与机器视觉的深度融合。机器视觉作为“智慧之眼”提供⾼精度感知与决策数据，激光技术作为“精密之⼿”实现极致加⼯，运动控制作为“敏捷之躯”执⾏复杂轨迹，三者的闭环协同将彻底解决传统产线中“加⼯与检测脱节”的顽疾。

随着“⼗五五”蓝图的展开，本次论坛的成功举办为长三角乃⾄全国的智能制造转型注⼊了强劲动⼒。与会嘉宾⼀致认为，唯有通过跨界协同与全链条创新，⽅能突破“卡脖⼦”技术瓶颈。

组委会表示，未来将继续携⼿⽣态伙伴，构建“技术共研、场景共建、价值共享”的产业协同平台，以技术创新为笔，以场景应⽤为墨，共同书写中国智能制造⾼质量发展的新篇章。