财联社9月24日消息，海目星调研表显示，公司在TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）业务上依托激光器、激光设备、湿法蚀刻三位一体的自研自产模式，形成全链条协同。
公司表示，面对TGV业务需求，自研自产模式在响应速度、定制化能力、成本三方面均显著优于外部采购集成模式，可大幅缩短核心参数迭代周期。玻璃基板加工厚度已从0.5mm向更薄规格演进。
TGV是玻璃基板先进封装的关键工艺，主要通过激光打孔在玻璃上形成通孔，再结合湿法蚀刻形成高精度导电通道，被视为下一代2.5D/3D先进封装、Chiplet、硅光模块的重要路线。
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