激光赋能TGV先进封装技术沙龙活动
会议时间：2026年4月17日（周五）14:00-17:00（13:30开始签到）
会议地点：深圳 · 前海HOP国际27楼会议室
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、深圳市光学光电子行业协会
合作主办：激光行业观察
报名方式：扫码登记报名听会
现场签到 签到方式：凭报名手机号后四位或出示短信二维码入场（报名成功将收到短信）
玻璃通孔（TGV）被视为“后摩尔时代”先进封装的突破口，但真正制约产业化的，正是微孔加工的效率、精度与损伤控制。本次沙龙不泛谈趋势，聚焦TGV全湿制程、TGV量测检测技术、激光诱导深度蚀刻技术、玻璃基板微纳加工技术、电流变抛光技术及先进封装技术等话题，从技术路线、设备稳定性、工艺协同到产业链协同，逐一拆解。
现场交流（圆桌讨论话题） 芯片封装的玻璃基板时代下，激光扮演的角色、上下游产业链如何配合； 激光诱导技术在玻璃通孔与互联集成中的作用； 面向HBM、CPO、AI芯片等场景下，TGV先进封装需要布局哪些能力？ 如何构建自主可控的玻璃基板封装生态（设计-制造-封装-工艺）？ 从通孔到互连：激光是否可能成为“成孔+金属化+互连”一体化工艺的关键？ 玻璃基板制作面临的挑战，如通孔漏钻/不良、玻璃与金属结合力差、玻璃碎片/裂纹等问题，产业链目前解决方案是什么？ 激光选择性诱导玻璃打孔技术，效率高、锥度可控、综合钻孔成本低，是否普及应用？ 玻璃基板在芯片封装应用，需要哪些可靠性验证和产业链完善？
