光刻机龙头ASML提高了2026年的销售预期！
日前，ASML预估公司2026年的销售额将在360亿欧元至400亿欧元之间，高于此前预期的340亿欧元至390亿欧元。之所以把预期提高，主要是因为当前订单量非常强劲。
在人工智能相关基础设施持续投资的推动下，半导体行业的增长前景日益稳固。芯片需求量已经超过供应量，出现了供需错配的情况。为此，下游客户正在加快推进2026年及以后的产能扩张计划，同时他们也与终端客户签订了长期协议。
因此，在可预见的未来，芯片供应仍将落后于需求。就存储器而言，相关厂商2026年的库存已经售罄，并且他们的供应限制将持续到2026年以后。在先进逻辑芯片方面，各大厂家都在为多个制程节点扩建产能，同时也在继续推进2nm制程的量产，以满足人工智能产品的需求。
旺盛的需求也正推动着EUV光刻设备以及DUV光刻系统的广泛采用。ASML预计今年将交付至少60台低数值孔径（低NA）EUV系统，明年这一数字应会增至约80台。
近期，ASML在SPIE会议上宣布开发出1000W的极紫外光源，这就意味着ASML能够确保低数值孔径（Low-NA）极紫外技术的可扩展性长达数十年之久，也就是说，到2031年，我们将能够以每小时330片晶圆的速度运行该设备，相较于当前水平是一个巨大的飞跃。该功率水平较当前商用激光驱动系统（最大EUV输出功率为600W）有了显著提升，这在一定程度上得益于采用了波长为1微米的“预脉冲”激光器。2025年10月，通快集团（TRUMPF）宣布其已为ASML下一代EUV光刻系统成功研发出新一代EUV高能激光器，并完成首次测试，计划将于2026年开始量产。全新EUV激光器拥有超过45万个独立部件，重量超过20吨，能耗更低。全新EUV激光器预计将于2026年开始交付ASML。此外，包括三星在内，业内开始讨论高数值孔径技术。首先，高数值孔径技术可以显著减少光刻掩模的数量。DRAM和逻辑电路客户正在讨论如何利用高数值孔径技术将EUV光刻所需的掩模数量从三个减少到一个，这能将工艺步骤从一百个减少到十个，因此高数值孔径技术对改工艺意义重大。
