多家初创企业看到巨大机遇，计划在欧洲研发下一代超快激光。超快激光是高端芯片制造中的核心元器件。2026年6月，欧盟推出技术主权配套方案，以提升欧洲在半导体与人工智能产业生态中的竞争力与自主能力。眼下，一家初创企业将于10月在立陶宛动工建设工厂。
RayVen Laser总部位于德国，首席执行官Celia Millon表示："主权对我们而言不是抽象的政策词汇，正是因为主权议题，我们才能够获得资金、合作伙伴以及行业关注。"欧盟拟议的《芯片法案2》将为更广泛的芯片供应链提供支持，涵盖芯片设计、材料，以及超快激光这类加工设备。Millon称，政策转向意味着大量公共资金可以流向像她这样的小型初创企业。
市场报告显示，2025年全球超快激光市场规模约为24亿美元，年增速约20%，预计2030年代初市场规模将突破100亿美元。报告认为，半导体微型化、先进封装，连同精密制造与医疗应用，是拉动市场增长的主要动力。
超快激光能够发射持续时间极短、处于飞秒至皮秒级别的高能光脉冲，是先进材料加工领域最具价值的工具之一。它可以实现高精度加工，且不会损伤周边材料。超快激光加工是制造先进芯片元器件的关键，这类元器件能够实现更高速度的数据传输。例如中介层，用于连接堆叠芯粒的布线层，需要激光打出微小孔洞，也就是玻璃通孔。制造商会在孔内填充铜，以此传输电信号。立陶宛激光初创公司Litlit的联合创始人兼首席执行官Nikolajus Gavrilinas说："这就像是在玻璃上做3D打印。"超快激光其他应用场景还包括PCB探针卡与晶圆切割。
Litlit将于10月在立陶宛维尔纽斯开设新工厂，目标年产量最高可达3000台飞秒激光器。Gavrilinas表示，当市场需求高于常态时，"行业厂商会寻找尚不成熟的企业。对于Litlit这类初创公司来说，这是绝佳机会。"
2014年，Gavrilinas和联合创始人研发出一种方案，仅依靠少量光纤，就能产生波长1微米、稳定性极高的激光脉冲。该方案的电光转换效率可达20%，纯净的基频波长可以汇聚成高能光束。过去十年间，团队把这项构想发展成紧凑模块化技术，并研发出可持续的生产工艺。
与此同时，Millon的公司RayVen Laser选择了另一条赛道：研发2微米波段超快激光，该波段目前尚未大规模商业化。Millon解释，在这个波长下，硅材料的透光性远优于传统波长。激光束不再只是烧蚀材料表面，还可以在硅材料内部完成聚焦与结构化加工。这为半导体行业开辟了全新制造工艺，其中包括背面加工、深度表面结构化，以及硅通孔技术，用来实现3D集成内部各层之间的信号互通。目前这类工艺大量使用化学品与水；仅依靠激光完成加工，流程更简单、成本更低，产生的废料也更少。
RayVen目前正在搭建首批两条产品线并开展产品验证，现阶段属于小批量试点生产。2026年4月，该项目获得欧盟资助，助力企业进一步深耕半导体加工领域。
然而，也有业内人士持相对谨慎态度。法国波尔多超快激光大厂Amplitude Laser联合创始人、现任独立顾问Eric Mottay认为，欧洲的技术主权运动，很难对本土飞秒激光企业产生太大影响。他说，微加工虽然是重要领域，但包含大量细分场景，头部大厂不会涉足。不过电信与数据通信行业对飞秒激光存在明确市场需求，初创企业需要证明自身具备大批量供货能力。
总部位于瑞士的Menhir Photonics就是这类企业之一，主打小型精密1.5微米飞秒激光器。Menhir首席技术官Benjamin Rudin解释："我们的激光器就像节拍器，用来同步电信系统。"例如，6G系统拥有超高数据带宽，基站之间的精准同步变得愈发重要。该激光器还可用于量子技术、精密微波生成，以及AI数据中心的高速光交换。
受数字基础设施需求增长驱动，Menhir Photonics于去年8月在苏黎世新建工厂。公司计划在2026年底完成首台原型机，2027年底实现全自动化生产，2028年实现每年数万台紧凑型激光器的产能。Rudin说："主权议题变得越来越重要，我们意识到自身对中国供应链的依赖程度。"
内容来源：半导体产业纵横
