针对精密加工场景不同材料的特性差异，宝辰鑫（BCX LASER）超快激光解决方案以丰富的皮秒光源为核心，产品矩阵覆盖多种波长，可根据不同材料的吸收特性灵活配置。
全波长产品矩阵
皮秒红外激光器系列涵盖20W至100W功率段。其中BSPP 1064-20~80A系列采用540×230×149mm紧凑设计，平均功率最大80W，单脉冲能量最大600μJ，光束质量M²<1.4，适用于透明脆性材料切割、LED芯片切割、激光诱导刻蚀及精密标刻。BSPP 1064-80~100系列平均功率最大100W，单脉冲能量达3.0mJ，光束质量M²<1.3，支持脉冲串编辑功能，可满足模具精密雕刻、陶瓷切割钻孔等高能量需求场景。
皮秒绿光激光器系列提供30W至120W功率选择。BSPP 532-30~60A系列单脉冲能量支持定制到150μJ，光束质量M²<1.2；BSPP 532-80~120系列平均功率最大120W，单脉冲能量最大200μJ，使用水冷控温，具备优异的稳定性。绿光系列广泛应用于BC电池激光图形化加工、薄膜太阳能电池划线、光伏隔离钝化及PCB精细加工等场景。
皮秒紫外激光器系列则包括30W与75W两个功率。BSPP 355-30A采用高稳定性固体放大结构与高寿命紫外光学设计；BSPP 355-75平均功率最大75W，光束质量M²<1.1。紫外波段具备极佳的冷加工特性，主要用于高分子材料精密加工、PI膜切割、陶瓷切割钻孔及激光精密标刻等。
多场景工艺验证
在显示面板制造领域，宝辰鑫搭载紫外皮秒超快激光器（BSPP 355-30/75），配合高精度视觉定位与路径补偿系统，专为OLED面板、模组等精细加工打造。该方案可实现微米级运动控制精度，切割精度达±5μm，崩边控制在<5μm，断面粗糙度Ra<2μm，无拉丝无剥离。依托超快冷加工特性，加工过程有效降低热损伤，满足3C电子对材料边缘质量及柔性的严苛要求，适配智能手表、AR/VR设备屏幕的制造需求。
针对FPC/PCB领域，30W紫外皮秒激光器凭借冷加工特性，可对PI膜、ABF等高分子材料实现精细去除，避免热损伤。在覆盖膜开窗工艺中，激光逐层剥蚀，精准去除PI与胶层，底层铜焊盘无损伤；在FPC外形分板中，切割0.1-0.2mm复合软板，切口无分层、边缘无毛刺；在微盲孔加工中，采用螺旋分层扫描，加工20-40μm PI介质层，典型孔径40-80μm；在FR-4 PCB绿油阻焊开窗中，可无损去除绿油，铜面光亮，无氧化热损伤。
针对晶圆加工，宝辰鑫提供完整的系统级方案，由1064nm红外皮秒超快激光器、空间光调制光路模块、视觉纠偏与焦点调控模块以及精密加工运动平台构成。系统采用全光路封闭设计，自主研发的视觉定位、视觉纠偏、自动对焦系统保证了加工环境的稳定可靠，可适配硅晶圆、SiC、蓝宝石、玻璃、GaAs等多种材料切割，并兼容6、8、12英寸晶圆尺寸。
除上述应用领域外，宝辰鑫同时支持陶瓷、金属、金刚石等更多材料的超快微加工，并可根据客户实际生产需求定制工艺方案。
面向未来，宝辰鑫将继续围绕客户工艺需求，推动超快激光在更多精密微加工环节的落地，助力制造业向高端化、智能化、绿色化方向稳步升级。
内容来源：宝辰鑫激光
