AI芯片越做越大，封装成了瓶颈。摩尔定律快到头了，半导体行业不再死磕制程微缩，转头搞起了2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒、HBM高带宽封装。这些新玩法背后，激光加工从“有也行没有也行”变成了“没有就干不了”。2025年国内半导体领域激光设备同比增长41%，这个增速在所有激光应用里排第一。
三大核心工艺，每一个都是“卡脖子”环节
TGV玻璃通孔，玻璃基板的命门。 2026年，英伟达GB200、英特尔玻璃基CoPoS、台积电CoWoS-L全都上了玻璃基板。为啥？大尺寸中介层用有机材料会翘曲，信号损耗也高。玻璃平整、稳定、介电损耗低，但硬脆、绝缘、难加工。要在几百微米厚的玻璃上打出几万个甚至几十万个通孔，尺寸从毫米级缩到几十微米级，还得保证一致性——这事儿想想就头疼。超快激光皮秒飞秒级的“冷加工”，成了目前最靠谱的办法。
晶圆隐切和激光开槽，超薄芯片绕不开。 先进封装要求晶圆越来越薄，35到85微米。这么薄，传统刀轮一切就崩。德龙激光自己搞的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片，研磨前后两种隐切工艺都支持，已经拿到国内存储芯片头部厂商的小批量复制订单。光力科技的12英寸激光开槽机和研磨机也在客户端验证，反馈不错。
激光解键合，Chiplet堆叠的关键一步。 2.5D/3D封装里，晶圆得先临时键合到载片上，减薄加工完再分离。分离必须精准、不能有损伤。镭神泰克已经把激光解键合放进核心产品矩阵，覆盖InFO、CoWoS、HBM这些路线。这一步做不好，前面全白干。
谁在干，谁已经出货
全球半导体封装及先进封装激光加工设备市场，2025年大概17.3亿美元，预计2032年到35.7亿，年复合增长10.6%。钱不少，但得看谁能拿到。
华工科技走的是全链条。全自动晶圆切割智能装备，兼容6到12英寸晶圆，核心零部件100%国产化，已经批量导入国内多家封测企业和功率半导体头部厂商。TGV方向整机定型，核心部件也是100%国产化，12英寸高端晶圆激光加工装备进了头部客户。
德龙激光是国内最早搞TGV装备的，2019年就交付了首台。不光做设备，还建了全流程工艺验证平台，湿法清洗、激光诱导、刻蚀、填铜、抛光都覆盖，帮客户省工艺开发时间。
锐科激光从光源端切进去。旗下睿芯光纤和国神光电，搞出了国内唯一“特种光纤—泵浦源—超快光源”的闭环。保偏掺镱光纤打破国外垄断，给TGV设备厂商提供了国产替代方案。
帝尔激光的面板级玻璃基板通孔设备已经出货，晶圆级和面板级TGV封装激光技术全覆盖。镭神泰克在售半导体专用设备近30款，年产能超100台，进了国内一线半导体制造企业供应链。
国产替代的窗口已经开了
国产激光器在半导体领域的渗透率，2023年才18%，2026年到了42%。国内头部封测企业已经100%导入国产紫外超快激光器。晶圆退火用激光器还在突破，但方向不会变。AI算力芯片产能需求一直涨，玻璃基板从验证走向量产，激光加工设备的需求只会更硬。
从辅助工艺到核心刚需，这个切换已经完成了。接下来比的不是谁能做，是谁做得稳、交得快、撑得起量产。
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