兆驰集成的2.5G DFB系列已出现小批量出货，并推进一线客户导入；更高速率DFB、CW与EML处于不同阶段。这个进展的技术含义，是设计、外延和芯片工艺开始衔接成产品，而非所有光通信芯片已经同步完成商业化。
此次可确认的交付主体是2.5G DFB系列。10G/25G的可靠性进展、CW的开发与老化进展、EML的评估阶段需要分别表述；2.5G接入网产品出货不能作为200G EML短缺已经解决的证据。
光纤在线9月29日专访披露，兆驰集成2.5G DFB的1270、1310、1490、1550nm系列已小批量出货，并逐步导入一线客户。这是公司受访口径，未披露足够的具体客户、出货量和分产品收入。同一专访称，10G/25G DFB完成5000小时可靠性测试；70/100mW CW基本定型并继续推进老化，56G EML+SOA与112G EML仍在评估测试。
DFB在波导附近设置周期结构，使沿腔长的分布式反馈选择特定激光模式。光栅周期、耦合强度、相移设计及端面处理共同影响波长和模式表现。InP基有源层产生光增益，包层和脊波导约束光场。外延均匀性、界面缺陷和刻蚀侧壁会影响阈值、效率及长期工作。
相较直接挑战更高速EML，2.5G DFB让企业从已有使用场景推进器件设计与制造衔接，获得产品交付基础。兆驰集成已建立InP与GaAs相关平台，设备经验可以支持新产品开发，但衬底、增益材料、波导和端面工艺需要各自匹配。
内容来源：机无霸
