摩根士丹利在9月23日的光通信研报中给出两个判断：不少光学器件和系统供应商未来12至18个月的产能已被预订；近封装光学有望在2028年前后进入部分AI集群网络的首轮试用。
AI算力越做越大，机柜里最先被注意到的是芯片和服务器，但芯片之间要交换的数据急剧增加，网络连接的速度、功耗和布线密度开始影响整套系统性能。这正是今年欧洲光通信大会（ECOC）释放的新信号：光正在从设备边缘的接口，向交换芯片和计算芯片附近移动。
传统可插拔光模块插在交换机或服务器面板上，电信号先从芯片走过一段板上线路，再交给模块转换成光信号。速度提高后，这段电信号路径带来更多功耗和设计难题。近封装光学（NPO）把光引擎移到交换芯片或GPU附近；共封装光学（CPO）则让光学器件与处理器结合得更紧。两条路线都想缩短高速电信号传输距离，改善带宽密度和能效。
摩根士丹利判断，2028年前后可能出现第一代NPO产品的试用，注意是部分网络的试用预期，不是全行业切换。Marvell介绍，Open CPX多源协议组织正为NPO和CPO制定可互通的光引擎及连接规范，客户希望多家供应商可选。
供给端，多数光学器件及系统供应商未来12至18个月产能已有去向，磷化铟（InP）衬底是重要瓶颈。磷化铟是多类高速激光器的重要上游材料，衬底供给、加工良率和后续器件产能任何一环跟不上，整条光路就难以扩量。
Coherent在9月21日发布的PhotonLink平台，把激光器、硅光器件、光纤、探测器及装配测试能力组织成可面向客户架构选择的方案，CPO和NPO方向各有超过10项客户接洽。
摩根士丹利特别关注Lumentum、Coherent等具备外置光源能力的厂商，同时偏好Keysight，因为无论采用NPO、CPO还是继续改进可插拔方案，新产品都要经过高速信号、光电转换、可靠性和量产良率验证。对中国供应链而言，更值得拆开看的是能力：上游能否稳定提供高规格材料和激光器，中游能否解决光引擎封装耦合及良率，下游能否通过大客户验证并持续交付。
内容来源：码斯特
