激光断层扫描技术（LTS）是一种基于超快激光非线性光学层析成像的三维无损检测技术，利用近红外超快激光在透明介质内部激发多光子非线性信号，通过深度分层断层扫描，实现材料内部折射率突变结构的三维可视化成像。
目前LTS是全球唯一可量产应用于TGV玻璃中介层的体内微裂纹、激光改性区三维检测技术，已成为Glass Core、CPO光电共封装、HBM高带宽内存先进封装产业链的核心量测装备技术。
成像原理
LTS采用1550nm近红外超快激光作为激发光源，利用皮秒/飞秒超短脉冲高峰值功率特性，在玻璃介质聚焦深度处激发非线性光学响应。系统结合振镜高速扫描、高精度运动台同步跟随、时间门控杂散光抑制、共焦滤波等技术，对基板厚度方向逐层断层采样，通过GPU并行三维重建算法生成完整立体体数据。
与传统检测对比
X射线CT：依靠密度差异成像，无法识别折射率变化的激光改性区、闭合微裂纹；
AOI：仅检测表面二维形貌，无法穿透基材；
OCT：浅层相干成像，深层分辨率不足；
LTS：依靠折射率差异成像，专属透明介质内部三维缺陷检测。
主要应用场景
TGV玻璃中介层先进封装：激光改质后改性区连续性检测、刻蚀后通孔三维形貌量测、CMP机械应力裂纹检测、金属化后延迟微裂纹筛查。
CPO光电共封装：光学级玻璃基板内部缺陷全检，保障超低损耗、高可靠性光电封装制程。
硅基TSV/HBM封装：适配12寸硅晶圆TSV工艺，无损检测TSV孔壁波纹、侧壁微裂纹。
产业现状
当前全球商业化量产LTS设备仅中国台湾蔚华Spirox独家供应，市场份额100%，国内目前无同类量产设备。随着2027-2028年TGV/Glass Core、CPO、HBM产业规模化落地，LTS将迎来批量采购窗口期。
内容来源：激光制造网LaserfairCom
