华工科技光创园，华工激光半导体事业部研发经理胡雪娇步履匆匆。项目多、进度紧，是她工作的常态。正是在这样的节奏里，胡雪娇牵头一支7人攻坚小组，用两个月时间把探针卡切割良率从80%多提升到99.8%以上。她所在的武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室，则将自主开发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储晶圆量产线。
探针卡，是芯片检测的关键器件。过去高度依赖进口。2017年，胡雪娇从武汉理工大学毕业加入华工激光。从工艺工程师到工艺主管，再到研发经理，在一线摸爬滚打的这些年里，她太懂被"卡脖子"的痛了。2025年，胡雪娇牵头成立攻坚小组，目标直指提升探针卡切割良率。起步并不顺利，初期良率仅有80%多，切割时经常切不断。面对瓶颈，由光学、工艺、软件、视觉算法、机械等领域的7人组成的跨学科团队，开始了长达数月的反复试验。最终，探针卡切割良率被提升至99.8%以上。
2024年底，作为武汉市首批10家产业创新联合实验室之一，半导体联合实验室由华工科技牵头，华工激光、华中科技大学、九峰山实验室等9家单位共同组建。传统校企合作中，高校出题、企业接单，科研成果向产业端落地往往面临漫长的验证断层。而在半导体联合实验室，研发、中试、量产验证被打通在同一条链条上，"科研人员不是坐在办公室做仿真，而是直接走进晶圆产线，直面设备在量产中遇到的稳定性和良率痛点"。
以12英寸高端晶圆激光加工装备为例，华工科技负责装备本体、激光光学系统和工业算法。团队在实验室调整参数后，方案随即在楼下合作单位的验证产线上应用测试，当天即可完成一轮迭代。工艺方案逐步成熟后，装备再进入九峰山实验室，完成为期半年以上的中试和超千小时的稳定性考核；随后进入长飞先进半导体，依托碳化硅晶圆的量产场景开展批量工艺验证。9家合作单位全部位于光谷，"技术方案'下个楼梯'即可直达生产线优化"。
今年上半年，这套核心部件100%国产化的装备成功导入头部存储晶圆量产线，实现了该领域国产装备从0到1的突破。未来，团队将持续迭代12英寸晶圆激光加工装备、拓展更多芯片制造场景，攻关碳化硅、氮化镓等第三代半导体的激光加工核心工艺，持续扩大国产激光装备在存储和功率半导体产线的落地规模。
内容来源：激光制造网
