近日，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO迎来重要进展，公司拟在上海证券交易所科创板公开发行不超过1606万股，募集资金约8.5亿元，保荐机构为中信建投证券。
作为一家深耕高端半导体专用设备领域的高新技术企业，莱普科技以先进精密激光技术为核心，产品已广泛应用于12英寸集成电路产线及先进封装产线，在半导体激光热处理这一"卡脖子"环节实现了对国际厂商长期垄断的突破。
公司成立于2003年，总部位于成都高新区，是国内少数能够同时覆盖半导体前道制程与后道封装激光工艺设备的企业。核心产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，其中激光诱导结晶设备（LIC）、激光诱导外延生长设备（LIEG）等原创性产品，已应用于3D NAND Flash、DRAM存储芯片、28nm以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT及国产HBM芯片工艺研发等前沿场景。
财务数据方面，公司2022至2024年累计研发投入9797.04万元，占营业收入比例17.95%。净利润由亏转盈，2024年归母净利润5564.28万元，2025年营收约3.5亿元、归母净利润约7230.39万元；毛利率由2022年的42.50%提升至2024年的54.82%。2026年一季度预计营收同比增长36.51%至50.16%。
客户方面，公司相关设备已部署于华润微、士兰微、三安光电、中车时代、华天科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。据披露，2024年公司在国内相关细分市场占有率约16%。股东阵容方面，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）持有莱普科技7.66%股份。
内容来源：IPO潜望
