9月28日，海目星发布定增预案，拟募资不超过22.63亿元，投向四大项目。其中先进激光及智能自动化技术研发项目投资总额约4.2亿元，重点突破金刚石等散热材料、玻璃3D光波导、BST光束整形技术应用等前沿技术领域。
海目星主业为激光及自动化装备，客户覆盖锂电、光伏、消费电子与半导体等场景。2025年12月，海目星申请"一种基于激光隐切的金刚石剥离方法及装置"专利，通过多焦点激光束在金刚石毛坯内部形成连续改质层，再沿改质层剥片，获得目标厚度的金刚石晶圆。2026年9月，海目星获华泰保险等52家机构调研，公司将"AI热管理方向，布局金刚石等散热材料制备工艺"列为AI业务首要方向。
为什么是激光？传统加工在金刚石上基本失效
金刚石是自然界硬度最高的材料，碳原子以sp³杂化构成正四面体结构，晶体结构极其稳定。这套物性让它成为终极散热材料，也让机械加工几乎无从下手。要实现高深宽比、高精度的金刚石微通道加工，皮秒乃至飞秒级别的超快激光几乎是唯一可行的技术路径。
超快激光的脉宽在10⁻¹²至10⁻¹⁵秒量级，能量在热扩散发生之前即完成沉积，形成"冷加工"，热影响区接近于零，从根本上规避sp³向sp²石墨相转变带来的表面发黑与导热性能劣化。
在金刚石产业链上，激光覆盖的环节正在从单点向全链条延伸：晶锭/厚膜的剥离分片、大尺寸晶圆的减薄与整平、热沉微通道刻蚀、金刚石铜/铝复合材料的切割与钻孔、热沉划片、表面打标与内部打标、毛坯取芯与异形成型，以及磨抛前的预处理。
什么是隐切？不改表面，只在内部制造一层"分离面"
激光隐切通过高能脉冲激光聚焦于金刚石晶体内部亚表层，在焦点处形成微米级改性层，再通过应力释放实现分离。激光穿透聚焦后，选用特定波长激光穿透金刚石表面，在内部亚表层形成高温等离子体；改性层破坏晶体连续性后，通过机械拉伸或热应力触发裂纹扩展，沿预设路径精准分离。
难点首先来自晶体各向异性。工业级CVD金刚石沿〈100〉生长，天然解理面是{111}，两者夹角54.74°。其次，金刚石高热导率使热量迅速扩散，改质区能量不易局域化。再次，马赛克拼接单晶存在晶相差异和缺陷，会在裂片时放大为不可控断裂。
谁在做？金刚石隐切相关企业梳理
英诺激光：2024年攻克金刚石隐切，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶切片，可分离约600μm薄片，Ra小于1.5μm。
西湖仪器：源自西湖大学仇旻团队，SPARC技术金刚石激光剥离设备，1英寸损耗最佳约100μm，支持5mm×5mm至12英寸晶体，可剥离至100μm。
大族半导体（大族激光全资子公司）：激光剥片QCB-D以非球对称改质单元把裂纹锁定在(100)面，剥离面Ra控制在3μm以内，损耗低至80μm。
广州三义激光：2026年6月发布大尺寸金刚石高效激光剥离设备，主打零崩边、低热损伤。
德龙激光：2025年年报单列"金刚石激光剥离分片创新解决方案"，产品线上明确给出金刚石隐形切割设备。
北京晶飞半导体：源自中科院半导体所，2026年实现2英寸单晶与3英寸多晶剥离，1英寸损耗小于80μm，9月在天津投资2000万元建设激光剥离设备生产基地。
中微精仪（深圳）：首席科学家为中科院院士孙洪波，支持2至6英寸金刚石设备，2026年6月完成数千万元天使+轮融资。
内容来源：Carbontech / DT半导体
