从手机盖板到AI芯片底板：TGV玻璃制孔10家企业抢验

从手机盖板到AI芯片底板，TGV（玻璃通孔）技术成为半导体算力芯片制程配套的热门方向。2026年该领域仍处于验证期，10家企业争相布局。

英诺激光依托国神光电自研超快激光器，TGV玻璃制孔等半导体算力芯片制程配套产品已批量切入算力芯片供应链并实现销售。英诺激光的超快激光钻孔设备可加工30-100μm多种规格孔径，最高钻孔速度超10000孔/秒，2025年底在IC载板领域拿到首台订单，2026年上半年完成验收。

内容来源：百家号